harrick等离子清洗的简单介绍

使用1mm打孔器在微流道入口出口垂直打孔三PDMS与玻璃键合通过氧等离子体处理实现不可逆封接，流程如下清洗与烘干 将PDMS基片与玻璃基底置于无水乙醇中超声清洗10分钟，80°C烘干氧等离子体处理 使用HARRICK PDC002等离子清洗机轰击15秒，激活表面硅羟基对准贴合与固化 将PDMS微流道面与玻璃基底对准贴合，镊子。

固化后，使用Harrick等离子体清洗机进行等离子体处理5分钟，以将PDMS表面暂时从疏水性转化为亲水性，从而增强水性岩浆的附着；等离子清洗机购于美国 HARRICK 公司，型号为 PDC002具体制作流程如图 5所示 1浸泡脱模剂将芯片的阳模放在提前准备好。