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微波等离子去胶机  ICP RPS
微波等离子去胶机 ICP RPS

达因特半导体微波等离子去胶机是一种低压微波等离子去胶系统,应用于晶圆光刻胶去胶、晶圆表面活化。自由运动的电子产生Plasma进入腔体所在的料盒进行工艺清洗。通过对真空腔体壁上的窗口施加频率为2.45GHz的微波可以产生大量的持续Plasma。腔体适用于不同尺寸的料盒。微波等离子去胶机可以提供快速的无损伤的等离子去胶效果。系统的等离子去胶效果是由被激活的自由基穿过料盒来实现的。

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微波等离子去胶机-半导体/芯片除胶
微波等离子去胶机-半导体/芯片除胶

达因特微波PLASMA去胶机 自由基分子的等离子体无偏压,无电性损坏; 产品可放在托盘、开槽或封闭的Magizine,处理效率高; Magizine可配置旋转架,通过合理的ECR设计,良好的气体流量调节,可以达到比较高的均匀度; 集成的控制系统设计,自主研发控制软件,操作更方便;

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