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PCB制造业等离子清洗机,满足高产量柔性电路板制造的需求
发布时间:2018-03-16   点击次数:872次

    PCB制造业等离子清洗机,具有条带处理能力的大容量紧凑型平台,PCB制造业等离子清洗机系统使其前身的容量和吞吐量翻倍,而占地面积仅占16%.

    新的等离子清洗机系统与大气操作系统的性能相似,但是在水平形状因素方面,是处理柔性PCB的理想选择。 该系统满足当今高产量的柔性电路板制造业务的需求系统,可处理HDI,灵活和刚性面板,可在较小的占地面积(1.7 x 1.7米)内容纳更大的面板尺寸,以进行去污,回蚀和活化操作。 等离子清洗机系统中的新型更大的15单元室可处理每小时更多的单位(UPH),从而实现高吞吐量和zui大的生产灵活性。其*的真空和气体流动技术,新的电极设计,和的温度管理,创造出一种提供高度均匀的PCB处理的等离子体系统。

    PCB制造业的先进技术生产流程需要高性能等离子体处理设备。等离子体系统在高吞吐量的同时提供了的等离子体处理均匀性,同时也降低了拥有成本。该系统具有紧凑和服务友好的设计。PCB使用易于装载的手推车垂直装载,从而zui大限度地减少空闲时间并提高生产率。快速真空泵,低耗气量和加工循环时间进一步增加了系统的效率和生产率。


 

 

 等离子体处理均匀性是HDI,柔性和刚性电路板制造的解密和回蚀应用中的关键操作特性。 SPV-50采用*的等离子技术,在高通量下产生优异的均匀性。等离子体可以提供比化学或机械过程更高的均匀性和再现性。

    等离子体处理设备,该系统是具有条带处理能力的大容量紧凑型平台。 等离子清洗机系统使其前身的容量和吞吐量翻倍,而占地面积仅占16%。获得的等离子体室具有较低的拥有成本,每等离子体循环可处理多达10条。 等离子体系统设计用于在裸片附着,引线键合,模具封装和底部填充之前的等离子体处理。

 

    等离子体处理可消除污染,蚀刻表面以改善粘附性,并在电子制造过程中提供表面活化。通过等离子体处理的表面活化可以通过增强流体流动,消除空隙和增加芯吸速度来增强模具附着,模制,引线接合和底部填充。

   

 

 等离子体系统的集成条带处理系统,为各种条带尺寸提供快速可靠的材料传输。可以从大多数类型的杂志和运营商处理。获得的室设计和控制系统能够实现低等离子体循环时间,低开销,确保吞吐量zui大化,并将所有权成本降至zui低。 CDS平台的室内技术与CD平台*相同,因此过渡到新的CDS平台很容易。该系统具有1119 mm宽x 1286 mm深(44 x 51英寸)的紧凑型外观,占地面积小。

 

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