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晟鼎微波等离子在半导体去胶的应用(二)
发布时间:2022-09-24   点击次数:321次

前情提示:何为半导体晶圆plasma除胶?

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半导体加工工艺及其它薄膜加工工艺过程中,各类光刻胶的等离子去除,去除材料表面污染物,保证与其他材料的结合能力。


除胶之外,微波等离子还有什么应用?

· FC封装微波等离子处理

· 金属键合前处理

· 晶圆表面活化


技术壁垒高,危机和机遇并存

· 技术壁垒较高,美、日、韩品牌形成垄断

· 绝大部分品牌外购微波半导体等离子发生器

· 价格昂贵

· 交付周期超过半年

· 服务无法及时响应


sindin自主研发  掌控核心技术

· 国内自有自主研发微波半导体去胶发生器技术;

· 磁流体旋转架,保证处理效果均匀;

· 微波无放电电极,高效均匀,保证刻蚀率;

· 低温等离子体,避免产生热损伤;

· 自偏压要求低,微波结和磁路可以兼容。


技术+服务+性价比  实现国产替代

=技术保障=

· 自有微波半导体去胶发生器技术,并可提供双电源技术(MW+Bias RF)解决客制化问题。

=服务保障=

研发实力

· 专业的半导体研发团队,并拥有多位十五年以上半导体从业经验的高级工程师。

· 华南理工大学等离子技术联合实验室,多位教授担任项目技术顾问;

· 四川大学半导体项目战略合作伙伴;

站式服务

· 销售、技术、售后项目组一站式服务;

· 专业有素的售后服务团队。

=价格优势=

· 降本30%以上,性价比高,产品*符合行业标准。


效果是检验产品的标准

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