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材料等离子体处理优势:提高生物材料的粘附性和表面润湿性-达因特
发布时间:2021-02-26   点击次数:552次

达因特等离子清洗机提高生物材料的粘附性和表面润湿性:氧等离子体处理可以同时活化和处理各种类型的材料。等离子体活化适用于LED支架,它们对LED封装前后的表面活性提高有着非常大的帮助,也是LED产品不可获缺的一部分。


生物材料通常是化学惰性的,并且具有低表面能,以小污垢和不希望与其他表面的相互作用;这些性质也使得难以有效地将功能涂层或活性分子基团施加在表面上。等离子体处理可使表面亲水性以改善粘附性以随后涂覆或吸附官能团,或通过氟化端基的沉积来呈现表面疏水性。

等离子体处理可增强生物材料表面的功能性和生物相容性

等离子清洗机

活化:

氧等离子体处理可以同时活化和处理各种类型的材料。等离子体活化适用于LED支架,它们对LED封装前后的表面活性提高有着非常大的帮助,也是LED产品不可获缺的一部分。

应用:

1、等离子体活化基材表面以赋予表面亲水性;促进功能性生物物种或涂层的附着和粘附

2、增强组织黏附、覆盖和增殖在组织支架上的应用

3、促进选择性功能生物物种的吸附,同时抵抗细菌和污损微生物的粘附

4、在等离子体处理的生物材料表面涂覆涂层作为植入医疗器械中的保护性屏障层或润滑剂

5、生物传感器微电极阵列的等离子体清洗与活化

6、医疗器械和生物材料的灭菌(如牙科植入物、牙科印模材料、组织支架)

 等离子清洗机

氧气或空气等离子体:通过真空等离子清洗机高活性氧自由基的化学反应和高能氧离子烧蚀去除有机污染物,促进表面氧化和羟基化(OH基团);增加表面润湿性,氧化对于某些材料(例如金)可能是不可取的,并且可以影响表面性质。

氩所等离子体:通过真空等离子清洗机轰击和从表面去除污染物的物理消融,不与表面反应或改变表面化学

四氟化碳(CF4)等离子体:形成含氟基团的疏水涂层(CF,CF2,CF3),减少表面极性端基的数目,降低表面润湿性,对于对硼硅酸盐玻璃中痕量杂质(如钙、钾、钠)潜在污染的应用,建议在标准的石英腔体。

使用达因特等离子体清洗剂的等离子体处理的建议工艺参数值(可能需要一些实验来确定工艺条件)

高压力频率:25-40KHz

射频功率:中高

加工时间:1-3分钟

功率可用于表面粗糙化;处理时间需要调整以补偿较低的功率。

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