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等离子清洗机设备参数,真空等离子清洗机使用范围大全-达因特
发布时间:2019-07-08   点击次数:1052次

通过等离子表面处理,改善材料表面的润湿能力,使多种材料进行涂覆,涂镀等操作,增强粘合力,等离子清洗机在科学研究各方面已经取得了广泛的运用,涉及材料学,光学,电子学,医药学,环境学,生物学等不同领域.

等离子清洗机设备参数:

在此画面下可以进行参数的调用和取消;

a、点击(新增配方)可增加配方

b、画面中有黄色部分为配方,点击需要设置的参数然后点击(修改配方)在设定范围处方格内可设置输入气体,背底真空,放电功率,放电时间等参数。设置好后点击保存配方并停留2s以上,即保存成功。

c、选用配方,首先点击需要使用的配方(点击需停住3秒),然后点击(调用配方)进入自动模式继续操作参考2.3自动模式

系统参数设定:在此界面下对设备的系统参数进行设定,本机台有出厂设定值;详细请见“帮助”;

2.6、密码管理

在此界面下,可以进行用户的建立修改密码等操作;

真空等离子清洗机使用范围大全:

等离子表面活化/清洗;手机面板,手机玻璃,3D贴合

等离子处理后粘合;LED

等离子蚀刻/活化;PCB,FPC柔性电路板,印刷

等离子去胶;芯片,邦定LCD,半导体

等离子涂镀(亲水,疏水)

增强邦定性;

等离子灰化和表面改性等场合。

通过等离子表面处理,能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂。等离子清洗机在科学研究各方面已经取得了广泛的运用,涉及材料学,光学,电子学,医药学,环境学, 生物学等不同领域。

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