晶圆接触角测量仪采用先进的CCD数字摄像机，配倍高分辨率变焦式显微镜和高亮度LED背景光源系统，搭配三维样品台，可进行工作台上下、前后等方向移动。实现微量进样及上下、左右精密移动。同时还设计了伸缩杆结构工作台，能适应在不同用户材料厚度加大的场合。仪器框架可以根据式样的大小适量调节，扩大了仪器的使用范围。软件搭配修正功能，测试多次后的结果可以同时保存在同一报告下，能让用户更好的对材料数据进行管控。该仪器设计美观大方、操作简单、符合用户所需。

    晶圆表面分析检测测量系统、晶圆表面张力分析系统适用于半导体晶圆（Wafer）工艺的质量控制。提供晶圆（Wafers）表面的快速并准确的接触角/表面能分析，从而评估粘性，洁净度及镀膜。采用轻量化的设计、组装方便和新的基于Windows标准的用户友好型软件，以创建一个即容又容易使用的接触角测量仪系统。注射滴液机制可以抬起便于装载，消除了对晶圆(Wafers)可能产生的损坏。用于晶圆表面分析，同时也可用于其它需要测量较大体积样件的分析应用。样件大可允许 300 X 300 X 19mm。

    接触角测量仪主机及测试视频的操作视频及图片：

（1）主机使用高强度航空铝合金结构搭配模块化设计理念，自主研发的集成芯片电路控制，保证仪器以佳状态运行；

（2）成像部分使用高性能日本*工业机芯及无失真远心镜头确保成像效果。

（3）工业级可调LED单波长冷光源系统，成像更清晰

（4）自动位移平台，实现Y、Z自动定位测量，定点地位更，测量效率更高

规格：

主机外形尺寸：1200mm（长）*600mm(宽)* 670mm(高)                 主机净重：55KG

工作台面尺寸：420mm*420mm

工作台移动：自动，行程160mm，精度0.01mm；上下移动 手动，行程20mm，精度0.01mm

进样器移动：自动上下60mm（自动）;  左右30mm

工业镜头：前后移动30mm（微调3mm），0.7X *-4.5X连续变倍变焦显微镜

CCD：SONY*高速工业级芯片； 镜头角度可调试：仰视、平视、俯视多视角观察

光源：LED可调节蓝色基调工业级冷光源；使用寿命达贰万伍仟小时以上

电源及功率：220V / 60HZ

晶圆产品处理前WORD报告及测试图片：我们对样品进行十个点的测试，平均角度72.04度。

晶圆产品处理后WORD报告及测试图片：我们对样品进行十个点的测试后，再用等离子清洗机处理，平均角度16.58度。

晶圆系列接触角测量仪对于工艺的表面涂覆评估；

 表面污染物检测；

 表面亲疏性的研究；

 表面润湿性能的判断；

  涂覆均匀性检测；

  涂覆质量评估；

  表面清洁度检测；

  研究粘附性、润湿特性、粘接质量、表面处理；

  半导体晶片、硬盘、 平板显示器和生物材料等表面涂层的吸收研究。