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等离子体清洗机应用于半导体,厚膜电路,元器件封装前,COG前工序,LED后工序,真空电子,连接器和继电器等行业的的活化,以及生命科学实验等.
等离子清洗机工作原理：
等离子体清洗机原理是在真空状态下使电极之间形成高频交变电场，区域内气体在交变电场的激荡下，形成等离子体，活性等离子对被清洗物进行物理轰击与化学反应双重作用，使被轰击与化学反应双重作用，使被清洗物表面物质变成粒子，和气态物质，经过抽真空排出，而达到清洗目的。
等离子体清洗机作为一种精密干法清洗设备，应用于半导体、厚膜电路、元器件封装前、COG前工序、LED后工序、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗、塑料、橡胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科学实验等。
特点：
1． 所有关键部件全部采用进口，确保设备运行寿命和产品质量。
2． PLC或工控机控制，工艺参数、运行时间、工艺过程实时监视并显示运行状态包括自动模式和手动模式
3． 清洗时间、基础压力、功率、流量设定可调
4． 工作气体压力低、压缩空气压力低、泵热过载、反应仓泄露、反射功率过大报警。
5． 可根据客户工艺定制（在线式）等离子体清洗机。
大气等离子实验报告
客户名称 | 样品 | 塑料产品 | ||||||||||||
测试产品 | 等离子清洗机 | 时间 | 2S | |||||||||||
实验目的 | 采用大气旋转等离子表面处理设备，在除处理速度不同其他参数全部一致的条件下对比不同处理速度下对样品处理的效果 | |||||||||||||
测试单位 | 广东达因特 | |||||||||||||
大气旋转等离子清洗方案 | ||||||||||||||
设备配置 | 设备型号(L) | SPA2800 | 使用气体 | 压缩空气 | ||||||||||
气压及功率 | 气压（MP/s） | 0.23 | ||||||||||||
功率(W) | 900 | |||||||||||||
清洗速率(mm/s) | 100与200 | |||||||||||||
其他 | 无 | |||||||||||||
处理结果 | ||||||||||||||
实验一 | ||||||||||||||
速率及平均值 | 100mm/s（处理一次） | 平均角 | 200mm/s（处理两次） | 平均角 | ||||||||||
处理前接触角 | 108.5 | 107.3 | 107.9 | 107.9 | 105.5 | 108.6 | 107.3 | 107.1 | ||||||
处理后接触角 | 33.2 | 30.7 | 37 | 33.6 | 29.5 | 27.5 | 27.5 | 28.1 | ||||||
实验二 | ||||||||||||||
速率及平均值 | 50mm/s（处理一次） | 平均角 | 100mm/s（处理两次） | 平均角 | ||||||||||
处理前接触角 | 110.8 | 106.6 | 103 | 106.8 | 105.5 | 102.4 | 105 | 104.3 | ||||||
处理后接触角 | 20.3 | 26.6 | 16.7 | 21.2 | 16.5 | 17.1 | 17.7 | 17.1 | ||||||
实验结论：单从实验数据来看，处理效率相同的情况下，清洗速度越快清洗效果越好，且均匀性也稍强于前者 | ||||||||||||||
测试人员 | 肖功明 | 完成日期 | 2018.4.9 | |||||||||||
附件(大气等离子设备简介)
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