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真空等离子清洗机活化处理系统的特点和优点
发布时间:2018-05-18   点击次数:2515次

等离子清洗机由高质量的阳极氧化铝和陶瓷夹具构成,具有出色的耐久性,经济实惠的反应离子蚀刻在紧凑的台式配置中,各向异性反应离子蚀刻等离子体系统是*独立的.

等离子体限制环将等离子体直接聚焦在晶片上,以加速蚀刻,提供均匀的等离子体覆盖,并将等离子体隔离在晶片本身上,而不是隔离其周围或周围的区域。过程温度可以保持较低,因为增加了蚀刻速率的能力,而不需要增加电极温度或增加夹头的偏置。该环由绝缘的非导电材料制成,而铝到铝等离子体传导路径被限制在晶片区域。环与胶带和晶片框之间有2mm的间隙。由于没有等离子体产生或等离子体到晶片和胶带的底部,因此底切和分层被zui小化,并且晶片表面上没有溅射或胶带沉积。整个室容积减小到仅仅晶片上方的区域。R等离子体蚀刻系统专为先进的蚀刻应用设计,例如:去除用于故障分析,去封装和介电材料去除的中间膜,蚀刻氧化物,氮化物,聚酰亚胺,硅,金属,ILED或IC器件制造,环氧树脂去除; 光致抗蚀剂剥离和去除。

经济实惠的反应离子蚀刻在紧凑的台式配置中,各向异性反应离子蚀刻等离子体系统是*独立的,需要zui小的工作台面积。等离子体蚀刻机底盘也用作集成安全外壳,容纳等离子体室,控制电子设备,13.56 MHz射频发生器和自动匹配网络(只有真空泵在系统外部)。通过互锁的门或容易拆卸的面板提供维护通道。

真空等离子清洗机由高质量的阳极氧化铝和陶瓷夹具构成,具有出色的耐久性。等离子体室可以配置6“或8”电源电极,以适应各种晶圆尺寸,零件,IC封装和其他元件。

用于故障分析或MEM和LED器件制造的高性能等离子体蚀刻,等离子蚀刻系统设计用于先进的蚀刻应用,例如:去除用于故障分析,去封装和介电材料去除的中间膜,蚀刻氧化物,氮化物,聚酰亚胺,硅,金属,材料用于MEMS,LED或IC器件制造,环氧树脂去除; 光致抗蚀剂剥离和去除。等离子体蚀刻机可以适应各种工艺气体,包括:Ar,O2,H2 /形成气体,He,CF4和SF6。标准是2个电子质量流量控制器,用于*气体控制,另有2个可选项(共4个)。

真空等离子清洗机活化处理系统的特点和优点:

1、触摸屏控制和图形用户界面提供实时过程数据和反馈

2、具有自动匹配网络的13.56 MHz RF发生器提供出色的过程重复性

3、集成在等离子体室内的温度控制回路可以控制

4、可选的涡轮分子泵包装和蝶阀压力控制可用

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