100升,200升,300升,500升大腔体等离子活化清洗机,无论是真空还是大气,大气直喷,大气旋转,非常适用于各种尺寸,各种平面材料或产品的表面附着力处理.

大腔体等离子清洗机：专为高达300mm（12英寸）直径的半导体晶圆的高通量处理而设计。获得的等离子体室设计提供的蚀刻均匀性和工艺重复性。它的三轴对称腔确保晶圆的所有区域均匀处理，同时严格控制所有工艺参数确保高度可重复的结果。

1、软件控制切换zui小化从200mm到300mm晶圆的过渡

2、生产就绪的晶片处理支持晶片的背面或边缘夹持传递

3、模块化设计允许单室或双室系统配置

4、装载端口支持200mm开盒或300mm

5、*的末端效应器设计可以传递各种晶圆厚度和重量

6、套件将直接在晶片上方的等离子体分布分离，zui大限度地提高均匀性和产量

等离子清洗机：无论是真空还是大气，大气直喷，大气旋转，非常适用于各种尺寸，各种平面材料或产品的表面附着力处理。它包括经过现场验证的等离子体室，以及可以传输圆形或方形衬底和框架或粘合载体的创新处理系统。基于对称室设计，基板的所有区域均被对待，确保了晶圆和晶圆间的均匀性。

模块化设计允许每个等离子体室的容量增加

集成支持1到4个等离子体室

袖珍卡盘设计确保的基板放置和定心，zui大化工艺重复性

可配置晶圆，晶圆在框架和圆形/方形基板高达480mm

等离子体约束技术将等离子体分布直接隔离在晶片上方，从而zui小化不期望的次级反应