小型等离子清洗机适用于材料学，光学，电子学，医药学，环境学，生物学等不同领域，主要用于材料表面改性达到亲水性效果；材料老化实验，器械的消毒，以及相关的镀膜实验。
　　小型等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，从而实现清洁，改性，光刻胶灰化等目的。
　　1.蚀刻工艺
　　某种程度来讲，小型等离子清洗机的清洗实质上是等离子体刻蚀的一种较轻微的情况。进行干式蚀刻工艺的设备包括反应室、电源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反应室。气体被导入并与等离子体进行交换。等离子体在工件表面发生反应，反应的挥发性副产物被真空泵抽走。等离子体刻蚀工艺实际上便是一种反应性等离子工艺。
　　2.在引线的键合中
　　在小型等离子清洗机清洗的工装设计采用一些特殊结构可以满足用户每小时清洗500到1000个引线框的要求。这种工艺对COB’S（裸芯片封装）或其它的封装都采用相同的工艺条件便能提供给用户一种简单而有效的清洗。板上芯片连接技术（DCA）中，无论是焊线芯片工艺、倒装芯片、卷带自动结合技术中，整个芯片封装工艺中，等离子清洗工艺都将作为一种关键技术存在。对整个IC封装的可靠性产生重要影响。
　　3.BGA封装工艺
　　在BGA工艺中，对表面清洁和处理都是非常严格的，焊球与基板的连接要求一个洁净表面以保证焊接的一致性和可靠性。等离子体处理它可以保证*迹，BGA焊盘要求等离子处理来确保良好的粘接性能，并且，已有批量和在线式的清洗工艺。
　　4.混装电路
　　混装电路出现的问题是引线与表面的虚接，这主要归因于电路表面的焊剂、光刻胶及其它一些残留物质。针对这种清洗，要用到氩的等离子体清洗，氩等离子体可以去除锡的氧化物或金属，从而改变电性能，此外，键接前的氩等离子体还用于清洗金属化、芯片粘接和zui后封装前的铝基板。
　　5.硬盘
　　用小型等离子清洗机清洗来去除由上一步溅镀工艺留下的残余物，同时基材表面经过处理，对改变基材的润湿性，减小摩擦，很有好处。